磁控濺射制備納米二氧化釩半導體薄膜及表征

2010-05-14 王安福 鄖陽(yáng)師范高等專(zhuān)科學(xué)校物理系

  本文采用射頻磁控濺射法,結合氬氣氣氛退火工藝制備了VO2薄膜。通過(guò)優(yōu)化磁控濺射和熱退火工藝,結合激光拉曼光譜儀(Raman)、X 射線(xiàn)光電子能譜(XPS)、電鏡掃描(SEM)對薄膜的相結構、組分和表面形貌進(jìn)行分析。結果表明:濺射襯底溫度為150℃,在450℃氬氣氣氛退火2.5 h 能制備出高質(zhì)量的VO2薄膜,表面呈米粒狀,有一定的取向性。

  二氧化釩(VO2)是一種具有熱致相變特性的金屬氧化物。伴隨溫度的變化,VO2 會(huì )發(fā)生從半導體態(tài)到金屬態(tài)的可逆相變。其相變溫度接近室溫,相變時(shí)間為納秒級,相變前后有較大幅度光、電性能變化。由于其薄膜比表面積大、重量輕、工藝兼容便于集成、可經(jīng)受反復相變,并廣泛應用于光存儲、光電轉換、激光防護和智能窗等領(lǐng)域。國內二氧化釩薄膜的研究應用還處于較低的水平,關(guān)鍵是二氧化釩薄膜的制備難,測試復雜。在過(guò)去的二氧化釩薄膜制備中,蒸發(fā)法制得的VO2 薄膜機械強度低、附著(zhù)力小、不易電集成;Sol - Gel 法制備的薄膜致密度差,厚度不易控制,且容易存在氣泡或開(kāi)裂等缺陷;脈沖激光沉積難以得到大面積的多晶薄膜;MOCVD 制得的薄膜會(huì )存在碳污染、純度較差、工藝監控不精確等缺點(diǎn)。本文采用射頻磁控濺射法制備了V2O5 薄膜,然后再退火熱還原制備VO2 薄膜,此方法簡(jiǎn)單、成本低、易推廣,便于制備大面積、均勻、理想配比的薄膜。

1、薄膜的制備

  用JED- 400 磁控濺射V2O5 陶瓷靶,本底真空3.0×10- 3 Pa,180 W濺射3 h,襯底溫度150℃,靶間距10 cm,在450℃氬氣氣氛退火2.5 h。用XRDD8 Advance,RM2000,ESCALAB 250 Scanning XPS,SEM(XL- 30FEG)進(jìn)行分析表征。臺階儀(Ambios USA) 測得的厚度為200 nm;怯镁凭捅磸统暻逑催^(guò)的醫用玻璃載玻片。

2、結果與討論

2.1、靶材的分析

  濺射所用的靶材燒結過(guò)程為:大氣氣氛中以每分鐘2℃的速率上升到500℃,然后保溫5 h,再以每分鐘2℃的速率降低到室溫。燒結溫度不能過(guò)高,燒結時(shí)間也不能過(guò)長(cháng),因為V2O5 的熔點(diǎn)為690℃,溫度過(guò)高,時(shí)間過(guò)長(cháng),V2O5 靶材會(huì )熔融掉。燒結前后比較發(fā)現,燒結后成為陶瓷,顏色由燒結前的淺黃色變?yōu)榇u紅色。燒結后的靶材的拉曼譜(圖1),沒(méi)有發(fā)生相變仍為V2O5 結構。

 靶材的Ranman譜

圖1 靶材的Ranman 譜

3、結論

  以磁控濺射氣氛退火的方法制備了VO2 薄膜。利用Raman、XPS、SEM 對薄膜組分、晶相、表面形貌進(jìn)行表征。實(shí)驗表明磁控濺射氣氛退火處理是一種可行的制備VO2 薄膜的方法。在VO2 薄膜的制備過(guò)程中,襯底溫度和氣氛退火溫度、退火時(shí)間是最重要的工藝參數,對它們的合理選擇和嚴格控制是能否制備出VO2 含量較高的薄膜的關(guān)鍵。加溫速率不能過(guò)快,否則薄膜表面容易龜裂。當在450℃退火超過(guò)8 h 后,樣品表面薄膜基本上被蒸發(fā)掉,時(shí)間控制在1~6 h之間能夠制備出含有VO2 成分的薄膜。濺射襯底溫度150℃,然后450℃氬氣氣氛退火2.5 h,能制備出高質(zhì)量的VO2 薄膜。