直流反應磁控濺射在3003鋁箔表面制備薄膜的研究

2009-09-05 黃曉輝 鄭州大學(xué)材料物理教育部重點(diǎn)實(shí)驗室

  為有效提高3003鋁箔表面光澤度、比面積及強硬度,采用直流反應磁控濺射的方法,在一定濺射參數條件下,選用高純鉬靶和鈦靶對3003鋁箔進(jìn)行濺射實(shí)驗,分別在鋁箔表面主要沉積出AlMo3、Al3Mo薄膜和TiAl、(Ti,Al)N薄膜,利用X射線(xiàn)衍射、掃描電鏡分析相組成及微觀(guān)組織結構,并測試了顯微硬度和薄膜厚度,實(shí)驗結果表明:制備出的AlMo3、Al3Mo薄膜和TiAl薄膜結晶良好,與基底結合良好,鋁箔表面美觀(guān)漂亮、硬度增高及比表面積得到一定提高。

  正文:3003鋁箔是變形鋁錳系不可強化的鋁合金,其突出特點(diǎn)是耐蝕、導電、導熱性能好,且具有良好的反射性、非磁性、優(yōu)良的焊接性能和加工性等,在電子及微電子工業(yè)、能源、信息科學(xué)等領(lǐng)域中的應用越來(lái)越廣泛。前期已對3003鋁箔采用添加細晶鋁錠的辦法有效的改善了3003鋁箔合金的內部組織及性能,但3003鋁箔表面光澤度、比面積及強硬度仍偏低,隨著(zhù)各種產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,需要對3003鋁箔表面質(zhì)量和性能進(jìn)一步研究。磁控濺射作為一種應用廣泛的大面積薄膜沉積工藝,它能沉積各種耐磨、耐蝕、裝飾、光學(xué)和其它各種功能薄膜,制得的薄膜具有均勻性好、附著(zhù)力強、純度高和致密性好的特點(diǎn),是制備多晶及非晶半導體材料、磁性材料及合金材料的一種重要手段。但是,通過(guò)直流反應磁控濺射在3003鋁箔合金表面沉積金屬薄膜的研究較少。本文通過(guò)選用高純金屬鉬靶和鈦靶對3003鋁箔表面進(jìn)行直流反應磁控濺射,主要制備出的AlMo3、Al3Mo 薄膜和TiAl、(Ti,Al)N 薄膜使得3003鋁箔表面質(zhì)量和性能均能在一定程度上提高。

1、實(shí)驗材料及方法

  實(shí)驗選用3003鋁箔尺寸均為0.3×10×20mm, 對試樣基體表面采用1200# 砂紙進(jìn)行機械打磨10min后,再對基體表面進(jìn)行拋光到無(wú)明顯劃痕。在直流反應磁控濺射前將試樣經(jīng)過(guò)乙醇清洗烘干,然后用丙酮溶液超聲浸蝕清洗15 min 后烘干。

  薄膜采用CS-300直流平面磁控濺射系統制備,3003鋁箔裝在可繞中心軸旋轉的襯底架上,襯底架內用鉬絲或鈦絲對襯底加熱,濺射靶分別選用高純金屬鉬靶和鈦靶時(shí),Ar作為濺射氣體,分別選用氧氣和氮氣作為反應氣體,通過(guò)質(zhì)量流量控制器進(jìn)入制備室中。靶到基底距離都約為7cm,選用鉬靶和鈦靶濺射時(shí)本底真空分別為3×10-3Pa 和5×10-3Pa,襯底溫度分別為150℃和120℃。濺射前,預先在純Ar(99.999%)氣體中放電5min左右,以除去靶表面其余雜物, 再通入氧氣(99.99% ) 或氮氣(99.99%)進(jìn)行反應濺射。鉬靶濺射過(guò)程中,氧氣與氬氣比為1∶4,鈦靶濺射過(guò)程中,氮氣與氬氣比為1∶4,氧氣和氮氣的流量控制在4sccm左右,分別通過(guò)流量計進(jìn)行控制。通過(guò)調整真空閥門(mén)來(lái)改變?yōu)R射氣壓,鉬靶和鈦靶濺射氣壓分別為0.7Pa 和0.8Pa。濺射電流均為1 A,濺射電壓均為250 V,濺射時(shí)間分別為10min 和40min。濺射結束后分別采用X'Pert/Pro 多功能X 射線(xiàn)衍射儀(XRD)、JSM- 6700F掃描電鏡(SEM)、HXD- 1000顯微硬度儀、OLYMPUS BX51金相顯微鏡、TT260 Coating thickness gauge薄膜測厚儀對薄膜的成分結構、表面形貌、性能進(jìn)行了檢測。硬度計的實(shí)驗力選擇為25g,加載時(shí)間15s,對每個(gè)樣品表面各測量6個(gè)點(diǎn)。測厚儀對每個(gè)面各測量10個(gè)點(diǎn)。

2、實(shí)驗結果及分析

2.1、XRD分析

  圖1為采用X'Pert/Pro多功能X 射線(xiàn)衍射儀測定的樣品的XRD衍射譜,圖1a為直流磁控濺射鉬靶下制備的薄膜的XRD衍射譜,檢測到制備的薄膜物相主要含AlMo3、Al3Mo 相。圖1b為直流磁控濺射鈦靶下制備的薄膜的XRD衍射譜,檢測到制備的薄膜物相主要含TiAl、(Ti,Al)N相。衍射譜中Al-Mo晶粒,TiAl 和(Ti,Al)N晶粒薄膜特征峰的出現說(shuō)明在此磁控反應濺射工藝參數下,兩靶材與3003鋁箔襯底均存在著(zhù)化學(xué)鍵合反應。

磁控濺射樣品的XRD譜

圖1 磁控濺射樣品的XRD譜

2.2、掃描電鏡SEM分析

  采用JSM-6700F掃描電鏡來(lái)分析薄膜表面形貌,磁控濺射制備的薄膜表面非常平滑。圖2為表面制備薄膜的SEM圖片。由圖2a中可見(jiàn),薄膜和基體結合良好,AlMo3、Al3Mo薄膜晶粒細小且粗細均勻,細小的圓球狀或等軸狀顆粒均勻鑲嵌堆垛在試樣表面,薄膜表面未出現龜裂現象,表面晶粒間呈非連續狀態(tài)。大部分晶粒尺寸在30~50nm左右,只有極少數晶粒偏大超過(guò)50 nm,鋁箔表面對AlMo3、Al3Mo薄膜取向生長(cháng)起著(zhù)一定作用。AlMo3、Al3Mo 薄膜晶粒尺寸比可見(jiàn)光波長(cháng)380~780nm少的多,肉眼觀(guān)其透明度高,3003鋁箔表面美觀(guān)、漂亮。

  由圖2b中可見(jiàn),薄膜和基體結合良好。磁控濺射生成的TiAl,(Ti,Al)N薄膜大部分晶粒尺寸在20~30nm左右,比AlMo3、Al3Mo薄膜晶粒更加細小,均勻致密的晶粒呈連續狀態(tài)覆蓋整個(gè)表面,細小致密的TiAl,(Ti,Al)N 薄膜晶粒也增大3003 鋁箔的單位比表面積,具備高的光澤度。

原始Al箔表面表面制備薄膜SEM圖片

圖2 原始Al箔表面表面制備薄膜SEM圖片