行波管高頻結構及衰減的模擬
耦合腔行波管是一類(lèi)重要的微波器件,具有功率大、增益高、帶寬寬等優(yōu)點(diǎn),在雷達、通信、遙測等領(lǐng)域有廣泛的應用。但耦合腔行波管結構特別精細,加工工藝相當困難,而且工作頻率相當高,給微波測試帶來(lái)了一系列高難要求,費用也很高。因此,在耦合腔行波管設計開(kāi)發(fā)過(guò)程中,為了降低研究成本,我們要借助軟件對其進(jìn)行仿真。
1、高頻結構參量及衰減的優(yōu)化模擬
高頻結構設計的好壞直接關(guān)系到行波管能量交換效率、工作頻率范圍、帶寬以及工作模式等。因此高頻結構的分析計算是行波管設計必須和關(guān)鍵的工作。加工的實(shí)驗管采用技術(shù)上比較成熟的常規休斯型耦合腔鏈高頻結構,見(jiàn)圖1。通過(guò)實(shí)驗冷測,我們發(fā)現前加工的休斯型耦合腔行波管通頻帶性能較差,駐波比比較大,而且波動(dòng)比較厲害。這說(shuō)明管子的內部反射很大,輸能裝置不匹配。而產(chǎn)生自激振蕩的一個(gè)重要原因就是管子的內部反射,為了防止自激振蕩,我們設置了集中衰減器。
圖1 休斯腔慢波結構
為了改善管子的性能,減小通頻帶的帶內波動(dòng),降低管子的駐波比,我們從冷測和CST 軟件模擬出發(fā),做了下面一些優(yōu)化工作。
首先,優(yōu)化耦合腔間隙G。行波管工作于腔通帶,基波是返波,電子束和前向諧波發(fā)生互作用并交換能量,這時(shí)行波管工作于慢波線(xiàn)通頻帶的中心頻率時(shí)線(xiàn)上每周期相移為βl=3π/2 ?紤]相對論效應并求出電子槍加速電壓20 kV 對應的電子速度Ve,即可確定與之同步并進(jìn)行能量交換的高頻信號的相速Vp,由Vp=2πfl/φ可確定相移φ=3π/2,中心頻率為2.5G時(shí)休斯腔單腔長(cháng)度l 的尺寸。而腔間隙電子渡越角一般在π/2-π,對應G 的應為l/3-2l/3。軟件模擬發(fā)現G=0.41l 時(shí)通帶性能較好, 滿(mǎn)足此范圍。
圖2 高頻結構參量模型
再次,優(yōu)化耦合槽的大小和角度,其它保持不變。
耦合系數k 定義為被耦合槽截獲的電流與耦合腔中傳導的電流的比值。經(jīng)簡(jiǎn)化,耦合系數為耦合槽的面積與形成槽環(huán)的面積比,即:
k=α/2π +rs2/Rs2
槽的有效長(cháng)度為:ls = 2π + Rsk耦合槽也可近似看作兩端短路的TEM 波平板傳輸線(xiàn),諧振時(shí)槽的長(cháng)度ls 恰為槽孔諧振波長(cháng)的一半,此時(shí)ωs = πc/ls行波管工作于腔通帶,槽通道在腔通帶上,此時(shí)要求ωs 較高,從而要求ls 較小,這樣就限制了耦合槽的尺寸,也限制了耦合系數k 不能太大。通過(guò)軟件CST模擬優(yōu)化耦合槽張角α ,rs和Rs,通過(guò)模擬發(fā)現,張角增大,槽孔變大,通頻帶變寬, 而且當α 在90°附近時(shí)通帶性能較好。
最后,優(yōu)化吸收衰減,改變吸收衰減的形狀,厚度,位置。通過(guò)本征模擬,發(fā)現電場(chǎng)主要分布在靠近加載頭兩側的區域。當加載頭為外圓錐和內圓錐狀時(shí),電場(chǎng)向腔壁和中心軸線(xiàn)方向迅速減弱,加載頭為圓筒狀時(shí),電場(chǎng)主要分布在圓筒橫截面圓環(huán)區域,此區域電場(chǎng)變化不大,電場(chǎng)最強點(diǎn)分布在截面圓環(huán)內環(huán)處。電場(chǎng)向腔壁迅速減弱, 向中心軸線(xiàn)方向慢慢減弱,中心減弱到電場(chǎng)最強點(diǎn)的75%。將柱形衰減放在電場(chǎng)分布強的區域(如圖2)有利于信號的吸收衰減,反射小的多,駐波比明顯變好,模擬結果如圖3。